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郵箱：wxgcjs@sina.com銅箔的產(chǎn)品特性和應(yīng)用
首先了解一下什么是銅箔
銅箔一種陰質(zhì)性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。它作為PCB印刷電路板的導(dǎo)電體，粘合于絕緣層。
銅箔的物質(zhì)構(gòu)成：銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成銅箔。一般有90箔和88箔兩種即為含銅量為90%和88%尺寸為16*16cm 銅箔。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。如賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
銅箔的產(chǎn)品特性：銅箔具有低表面氧氣特性可以附著與各種不同基材如金屬絕緣材料等擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電將導(dǎo)電銅箔置于襯底面結(jié)合金屬基材具有優(yōu)良的導(dǎo)通性并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。
銅箔的應(yīng)用：目前電子級銅箔的使用量越來越大，銅箔產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測到2015年中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸中國將成為制造地電子級銅箔生產(chǎn)加工基地。
銅箔的技術(shù)要求：由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中另外高頻產(chǎn)品因電訊考量壓延銅箔的重要性將再次提升。對電解銅箔包括粗化處理后的主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些、地區(qū)的廠家還有其他方面性能要求如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。 隨著印制板的高密度細(xì)線化、多層化、薄型化。您還可以看看T2銅箔
