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T2壓延銅箔的生產(chǎn)方式和生產(chǎn)難點(diǎn)
作者：admin
銅箔是鋰離子電池及印制電路板中關(guān)鍵性的導(dǎo)電材料，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。銅箔根據(jù)不同的分法，可以分成很多種，T2壓延銅箔是其中之一。
T2壓延銅箔是由T2銅錠做原材料，經(jīng)熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續(xù)韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。生產(chǎn)工藝復(fù)雜、流程長(zhǎng)、一次性投入高，成本高；對(duì)軋輥的質(zhì)量要求也高。軋輥直徑的大小必須滿足小軋件厚度的要求，但銅箔的厚度愈小，則要求軋輥的直徑也愈小，軋輥的加工精度也愈高。
T2壓延銅箔的寬度也受到軋輥的限制，由于軋輥的長(zhǎng)度增加，軋輥的擺差也隨之增大；表面粗糙度低，平坦度和外觀一致性比電解銅箔差，但具有較高的延展性。生產(chǎn)厚度小于0.05mm的T2壓延銅箔，應(yīng)當(dāng)使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機(jī)。
T2壓延銅箔生產(chǎn)中采用罩式退火爐不能軟態(tài)成品退火性能的均勻穩(wěn)定性，很難得到均勻細(xì)小的再結(jié)晶結(jié)晶組織。通過(guò)式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問(wèn)題。目前的表面鈍化工藝，還不能有效防止壓延銅箔軟態(tài)產(chǎn)品存放期表面氧化變色問(wèn)題，同時(shí)沒有進(jìn)行粗化及表面著色(鍍層)處理。