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郵箱：wxgcjs@sina.comT2壓延銅箔的特性及其生產工藝的改進
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T2壓延銅箔因其較電解箔具有高強度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優(yōu)等優(yōu)良機械性能成為某些產品不可替代的原料，基材：T2純銅，銅箔厚度：0.01mm-0.05mm，寬度：3mm-400mm。
T2壓延銅箔繞曲性要好，分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產品用T2壓延銅箔。眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，所以銅箔的選擇也要注意。
生產過程中，生產厚度小于01mm以下的T2壓延銅箔，應當使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機。有些銅加工廠的軋機由于其他設備不配套、或工廠內部傳統(tǒng)產品結構等原因，無法正常投入壓延箔材生產。而有些小型銅箔加工廠因缺少關鍵設備或投資能力，不得不沿用陳舊過時的生產設備和工藝。
目前的表面鈍化工藝，還不能有效防止T2壓延銅箔軟態(tài)產品存放期表面氧化變色問題，同時沒有進行粗化及表面著色(鍍層)處理。采用罩式退火爐不能軟態(tài)成品退火性能的均勻穩(wěn)定性,很難得到均勻細小的再結晶結晶組織。通過式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問題。
為了克服上述問題，可以在純銅中加入0.04%鑭經過熱軋后，在不同的退火溫度下組織發(fā)生了明顯的變化。隨退火溫度的升高，合金抗拉強度和硬度有所下降，而塑性提高的同時電導率也增大。但是當退火溫度高于550℃時電導率降低，塑性變差。